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一、为制造着想的产品设计
这些年，虽然DFM已被各样地定义，但一个基本的理念是相同的：为了在制造阶段，以短的周期、低的成本达到可能的产量，DFM须在新产品开发的概念阶段有具体表现。
二、工艺流程的控制
随着作为销售市场上具有战略的互联网和电子商务的迅猛发展，OEM面临一个日趋激烈的竞争形势，产品开发和到位市场的时机正在戏剧性的缩短，边际利润的压力已有增加。同时合约加工商(CM)发现客户要求在增加：生产须具有资格并持有执照，产品上的电子元件需有效用和有可追溯性。这样，文件的存档已成为不可少的了。
三、焊接材料
焊锡作为三种级别的连接：裸片(die)、包装(package)和电路板装配(board assembly)的连接材料。另外，锡/铅(tin /lead)焊锡通常用于元件引脚和PCB的表面涂层。考虑到铅(Pb)在技术上已存在的作用与反作用，焊锡可以分类为含铅或不含铅。现在，已经在无铅系统中找到可行的、代替锡/铅材料的、元件和PCB的表面涂层材料。可是对连接材料，对实际的无铅系统的寻找仍然进行中。这里，总结一下锡/铅焊接材料的基本知识，以及焊接点的性能因素，随后简要讨论一下无铅焊锡。
四、锡膏印刷（丝印）
在表面贴片装配的回流焊接中，锡膏是元件引脚或端点和电路板上焊盘之间的连接介质。除了锡膏本身之外，丝印之中有多种因素，包括丝印机，丝印方法和丝印过程的各个参数。其中丝印过程是重点。
五、黏合剂/环氧胶及滴胶
须明确规定黏合剂的稠密度、良好的胶点轮廓、良好的湿态和固化强度、胶点大小。使用CAD或其它方法来告诉自动设备在什么地方滴胶点。滴胶设备需有适当的精度、速度和可重复性，以达到应用成本的平衡。一些典型的滴胶问题须在工艺设计时预计到。
六、贴放元件
今天的表面贴片设备要能够准确贴放元件，而且要能够处理日益变小的元件包装。设备须保持其机动性，来适应可能变成电子包装主流的新元件。设备使用者-OEM和CM-正面临激动人心的时刻，成功的关键在于贴片设备供应商达到顾客要求和在短的时间内提交产品的能力。
七、焊接
批量回流焊接，过程参数控制，回流温度曲线的效果，氮气保护回流，温度测量和回流温度曲线优化。
八、清洗
清洗时常被描述成“非增值”过程，但这样现实吗？或者是太过简化，以致于阻碍了对复杂事物的仔细思考。没有优良的产品和最低的成本，一个公司在今天的环球经济中无以生存。因此制造过程中的每步都须经过仔细检查以确保其有助于整个成功。
九、测试/检查
选择测试和检查的策略是基于板的复杂性，包括许多方面：表面贴片或通孔插件，单面或双面，元件数量（包括密脚），焊点，电气与外观特性，这里，重点集中在元件与焊点数量。
十、返工与修理
不把返工看作“不幸”，开明的管理者明白，正确的工具和改进的技术员培训的结合，可使返工成为整个装配工序中一个高效和有经济效益的步骤。
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